技能特長(zhǎng)：工藝技術(shù)文件的編寫(xiě)，工藝BOM編制；PCB線路板元器件的焊接，SMD貼片元件的回流焊接，對(duì)產(chǎn)品的性能測(cè)試，對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)指導(dǎo)和技術(shù)培訓(xùn)，進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的跟蹤與檢查。 負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的日常檢驗(yàn)與管理工作。
自我評(píng)價(jià)：本人樂(lè)觀、自信、誠(chéng)實(shí)穩(wěn)重，工作積極、主動(dòng)，能吃苦耐勞，能迅速地適應(yīng)各種環(huán)境，并融合其中。在校期間，本人以良好的成績(jī)順利完成各學(xué)科課程。本人有很好的學(xué)習(xí)能力，具備良好的溝通能力，具有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和良好的道德修養(yǎng)；可以很好的服務(wù)于企業(yè)，為企業(yè)創(chuàng)造有益的價(jià)值。